一站式5G模块测试解决方案
新闻资讯
集成电路封装与测试生产流程
发布时间:2022/05/25 浏览量:345

         集成电路是一种微型电子器件或部件,使用工艺把电路中需要的晶体管、电阻、电容和电感等元件连线布线接在一起,然后封装起来成为具有所需电路功能的微型结构。那么集成电路基本的工艺流程步骤有哪些呢?

        集成电路基本的工艺流程步骤

        集成电路的生产流程可分为:设计、制造、封装与测试

       而其中,封装与测试贯穿了整个过程,封装与测试包括:

        1、芯片设计中的设计验证

        2、晶圆制造中的晶圆检测

        3、封装后的成品测试

        4、芯片设计中的设计验证

        5、测试晶圆样品和集成电路封装样品,验证样品的有效性。

        6、晶圆制造中的晶圆检测

        在晶圆封装钱用机器来进行功能和电参数性能测试,等测试结果出来后,探针台会进行标记,接着会形成晶圆的 Map 图。

        封装后的成品测试

     在芯片完成封装后,对集成电路进行测试,主要是测试性能还有参数。这样做是为了让出厂的集成电路每一颗都能达到要求,完好的芯片数目与最初的芯片总数之比就是集成电路的成品率,成品率影响着制造价钱,所以对半导体生成公司很重要。


上一篇:集成电路的测试(IC test)流程讲解 下一篇:集成电路芯片测试市场需求解读
一站式IC芯片老化测试 IGBT模块测试解决方案电话:0512-67950666
群沃电子科技(苏州)有限公司 版权所有 苏ICP备2022003488号-1
4000-526-058
051267950666

首页

产品

案例

电话咨询