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造成IGBT模块损坏的三大主要原因
发布时间:2022/06/06 浏览量:1180

      在变频器电机构成的控制系统中任何一个功能单元、任何一个元器件发生故障都是可能的,但变频器部分发生故障的几率要远远高于电机。而在变频器中,IGBT在使用过程中经常受到容性或感性负载的冲击,可能导致IGBT的损坏。那么造成IGBT模块损坏的原因是什么呢?

一、过电流损坏

      1、锁定效应。IGBT为复合器件, 其内有一个寄生晶闸管,在规定的漏极电流范围内,NPN的正偏压不足以使NPN晶体管导通,当漏极电流大到一定程度时, 这个正偏压足以使NPN晶体管开通,进而使NPN或PNP晶体管处于饱和状态,于是寄生晶闸管开通,栅极失去了控制作用,便发生了锁定效应。IGBT发生锁定效应后,集电极电流过大,造成了过高的功耗而导致器件损坏。

      2、长时间过流运行。IGBT模块长时间过流运行是指IGBT的运行指标达到或超出RBSOA(反偏安全工作区)所限定的电流安全边界(如选型失误、安全系数偏小等),出现这种情况时,电路必须能在电流到达RBSOA限定边界前立即关断器件,才能达到保护器件的目的。

      3、短路超时(>10us)。短路超时是指IGBT所承受的电流值达到或超出SCSOA(短路安全工作区)所限定的最大边界,比如4-5倍额定电流时,必须在10us之内关断IGBT。如果此时IGBT所承受的最大电压也超过器件标称值,IGBT必须在更短的时间内被关断。

二、过电压损坏和静电损坏

      IGBT在关断时,由于逆变电路中存在电感成分,关断瞬间产生尖峰电压,如果尖峰电压超过IGBT器件的最高峰值电压,将造成IGBT击穿损坏。IGBT过 电压损坏可分为集电极栅极过电压、栅极-发射极过电压、高du/dt过压电等。大多数过电压保护的电路设计都比较完善,但是对于由高du/dt所导致的过电压故障,基本上都是采用无感电容或者RCD结构吸收电路。由于吸收电路设计的吸收容量不够而造成IGBT损坏,对此可采用电压钳位,往往在集电极-栅极两端并接齐纳二极管,采用栅极电压动态控制,当集电极电压瞬间超过齐纳二极管的钳位电压时,超出的电压将叠加在栅极上(米勒效应起作用),避免了IGBT因受集电极发射极过电压而损坏。

      采用栅极电压动态控制可以解决过高的du/dt带来的集电极发射极瞬间过电压问题,但是它的弊端是当IGBT处于感性负载运行时,半桥结构中处于关断的IGBT,由于其反并联二极管(续流二极管)的恢复,其集电极发射极两端的电压急剧上升,从而承受瞬间很高的du/dt。多数情况下,该du/dt值要比IGBT正常关断时的集电极发射极电压上升率高,由于米勒电容( Cres)的存在,该du/dt值将 在集电极和栅极之间产生一个 瞬间电流,流向栅极驱动电路。该电流与栅极电路的阻抗相互作用,直接导致栅极-发射极电压UGE值的升高,甚至超过IGBT的开通门限电压VGEth值。出现恶劣的情况就是使IGBT被误触发导通,导致变换器的桥臂短路。

三、过热损坏

      过热损坏一般指使用中IGBT模块的结温正超过晶片的最大温度限定,目前应用的IGBT器件还是以Tjmax=150C的NPT技术为主流的,为此在IGBT模块应用中其结温应限制在该值以下。


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