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IC芯片封装成成品之后进行的检测
发布时间:2022/08/31 浏览量:302

 集成电路的检测(IC test):

  分为wafer test(晶圆检测)、chip test(芯片检测)和package test(封装检测)。

  wafer test是在晶圆从晶圆厂生产出来后,切割减薄之前的检测。其设备通常是测试厂商自行开发制造或定制的,一般是将晶圆放在测试平台上,用探针探到芯片中事先确定的检测点,探针上可以通过直流电流和交流信号,可以对其进行各种电气参数检测。

  对于光学IC,还需要对其进行给定光照条件下的电气性能检测。

  wefer test主要设备:探针平台。

  wefer test辅助设备:无尘室及其全套设备。

  wefer test是效率最高的测试,因为一个晶圆上常常有几百个到几千个甚至上万个芯片,而这所有芯片可以在测试平台上一次性检测。

  chip test是在晶圆经过切割、减薄工序,成为一片片独立的chip之后的检测。其设备通常是测试厂商自行开发制造或定制的,一般是将晶圆放在测试平台上,用探针探到芯片中事先确定的检测点,探针上可以通过直流电流和交流信号,可以对其进行各种电气参数检测。chip test和wafer test设备最主要的区别是因为被测目标形状大小不同因而夹具不同。

  对于光学IC,还需要对其进行给定光照条件下的电气性能检测。

  chip test主要设备:探针平台(包括夹持不同规格chip的夹具)

  chip test辅助设备:无尘室及其全套设备。

  chip test能检测的范围和wafer test是差不多的,由于已经经过了切割、减薄工序,还可以将切割、减薄工序中损坏的不良品挑出来。但chip test效率比wafer test要低不少。

  package test是在芯片封装成成品之后进行的检测。由于芯片已经封装,所以不再需要无尘室环境,测试要求的条件大大降低。

  一般package test的设备也是各个厂商自己开发或定制的,通常包含测试各种电子或光学参数的传感器,但通常不使用探针探入芯片内部(多数芯片封装后也无法探入),而是直接从管脚连线进行测试。

  由于package test无法使用探针测试芯片内部,因此其测试范围受到限制,有很多指标无法在这一环节进行测试。但package test是最终产品的检测,因此其检测合格即为最终合格产品。

  IC的测试是一个相当复杂的系统工程,无法简单地告诉你怎样判定是合格还是不合格。

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