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老化测试对IC芯片的重要性
发布时间:2022/03/02 浏览量:66

      芯片包装后,将被送往最终测试:在不利环境下强制不稳定的芯片无效。试验过程中,旋转机内的高速运动会使焊接接头与焊接垫片机械结合不牢固。温度过高会加速电子元件的失效。晶片最终会被放入特别的搁板,在正常运行数天后,这就是所谓的老化试验。一些微处理器芯片在预设频率下无法工作,但它们可以在较低频率下正常工作,因此它们被用作低价低速处理器芯片。老化测试成功的芯片可以卖给客户。公司主要客户为电子行业,合格的芯片将应用于电子系统电路板。

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      晶片测试是晶片质量的最后保证。在集成电路产业链中,芯片测试起着至关重要的作用,为了保证芯片的正常使用,必须100%通过测试,只有通过测试合格的成品芯片才能应用到终端电子产品上,真正体现集成电路测试所扮演的门将角色。

      测试又分为封装前的晶片测试和封装后的最后测试,晶片测试的作用是在晶片制作完成之后检测整个Wafer芯片的有效性,最后的测试是检测封装之后产品的工作状态,一般厂商都具有封装和测试的能力。


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