一站式5G模块测试解决方案
新闻资讯
国内集成电路测试运行经济环境分析
发布时间:2022/07/07 浏览量:84

       随着物联网、云计算、人工智能、新能源汽车等领域新型应用终端的出现,对低功耗、低成本、小尺寸芯片的需求大幅增加,采用SiP封装技术的高性能SoC和芯片逐渐成为市场主流。SiP工艺封装芯片数量多,找出单个不良芯片的难度更大,需要在晶圆阶段进行全面测试,防止不良芯片流入封装工艺。另外,各芯片之间存在兼容性问题,需要通过系统级测试来检验其可靠性。   
      2018-2020年中国芯片设计行业收入增速分别为21%、22%、23%,保持较高增速。芯片设计行业的快速发展带动了测试需求的快速增长,在晶圆制造业,中兴、华为的停运促使中国加快集成电路制造业的国产化进程。国内晶圆厂的大潮愈演愈烈,晶圆生产线的规模化在加速。

      2020年,全球将有18家晶圆厂开工建设,总投资500亿美元,其中中国新建11家晶圆厂,总投资240亿美元。随着晶圆制造市场的扩大,为其服务的晶圆测试业务也将迎来发展热潮。

中国大陆的包装行业在世界上具有很强的竞争力,为检测行业带来了更多的全球客户。

      中国包装工业起步早,发展快。通过多年的积累和并购,涌现出一批具有国际竞争力的龙头企业。2020年全球封测行业前十名中大陆企业将占据三席,分别是长电科技、通富微电子和华天科技。三家企业占全球规模的21%,在先进封装产业化能力上不逊于国际一流厂商。作为国内半导体产业最成熟的领域,越来越多的全球客户选择将封装业务外包给中国大陆厂商。由于测试和包装之间的天然协同作用,中国大陆的包装行业具有很强的全球竞争力,这为测试行业带来了更多的全球客户。

      集成电路测试成本约占设计收入的6%-8%。然而,随着芯片设计的高端化和SoC芯片的主流化,以及SiP封装工艺等先进封装工艺的普及,单个芯片的价值越来越高,其配套测试服务的重要性也越来越突出。测试难度大大增加,测试时间越来越长,从而增加了测试成本在总成本中的比重。


上一篇:集成电路测试行业的重要性分析 下一篇:集成电路蓝牙模块在物联网中的作用
一站式IC芯片老化测试 IGBT模块测试解决方案电话:0512-67950666
群沃电子科技(苏州)有限公司 版权所有 苏ICP备2022003488号-1
4000-526-058
051267950666

首页

产品

案例

电话咨询