TWS耳机模块测试项目主要集中在麦克风的频响、失真性,耳机频响、失真性和耳机的音质(音准度、异常音、平衡度、分离度等)、延迟性、相位,续航能力等方面。TWS耳机测试,弹片微针模组能适应小pitch还能传输大电流,有着稳定的连接功能。
弹片微针模组是一体成型的弹片式结构,加上经过镀金处理,因此在导电方面性能很强。面对TWS耳机小pitch性,弹片微针模组可应对0.15-0.4mm的pitch值,连接稳定不卡pin;在传输电流时,弹片微针模组可过1-50A范围的电流,过流稳定,无电流衰减,有着很好地连接功能。
TWS耳机模块测试,弹片微针模组是作为导通电流和传送信号的媒介,测试中可用弹片的一头去接触待测物,另一头用来传导,可保持长期稳定的接触,有利于TWS耳机测试的稳定性,和测试良率的提高。