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什么是老化板?老化测试发挥的作用
发布时间:2022/11/14 浏览量:1118

      专用集成电路(ASIC)是一种专门设计用于特定应用的集成电路-顾名思义。因此,在印刷电路板上测试这些电路成为非常关键和复杂的任务。老化测试在此发挥作用。

      通过执行老化测试技术来检查ASIC的可靠性。这种测试方法通常在125°C(257°F)的温度下进行。在将电源和电信号施加到这些专用IC时执行测试。


基本上,此技术是在使用不同组件之前执行的。在这种测试方法中,对组件进行了压力测试。这有助于确保组件以及PCB的可靠性。


      在老化测试期间,放置在板上的IC承受着巨大的压力。这有助于识别缺陷和故障。这些板能够在测试过程中经受住高温。在此过程中,温度保持高达257°F(125°C)。同样,在此过程中,将这些板放入老化炉中。为要测试的样品提供必要的电压。完成此压力测试后,将筛选样品。这有助于确保他们是否通过了烤箱测试。


      什么是老化板?

老化板是特殊类型的板,主要用于进行老化测试。这些板上安装了诸如ASIC之类的组件以进行测试。老化板上提供了专用插座,用于将IC固定在其中。

     板上烧制所使用的材料是什么?

在测试过程中,老化板会暴露在高温下。因此,在这些板上使用了高级材料。阻燃剂或FR4材料(高Tg FR4)的特殊版本,用于使板能够承受125°C的温度。如果要施加更高的温度,则使用其他材料。对于高达250°C的温度,使用聚酰亚胺材料。如果温度在300°C的范围内非常高,则最合适的材料是优质聚酰亚胺。


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