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我们应该走多远才能通过芯片老化测试降低早夭率?
发布时间:2023/02/07 浏览量:138

评估早夭阶段的故障率或藉由BI手法降低芯片老化出货的早夭率

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老化要注意的要点:测试环境(湿度,温度,压力等),测试时长,测试负载,动态静态测试,另外还包括(但不限于):试验持续时间、样本数量、试验目的、要求的置信度、需求的精度、费用、加速因子、外场环境、试验环境、加速因子计算、威布尔分布斜率或β参数(β < 1表示早期故障,β> 1 表示耗损故障)

1、测试环境:温度方面,一般 室温,70℃,125℃,155℃,175℃甚至更高,根据不同级别的测试要求来安排;湿度方面,80/85%的相对湿度,其他的湿度要求根据测试要求来定;

2、测试时长,一般分为24H168H1000H


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