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IoT测试如何应对“芯”挑战
发布时间:2023/02/08 浏览量:39

     应用场景中,随着互联消费电子设备的持续强劲增长,尤其是外围设备的增长率将继续超过平台设备的增长速度,如可穿戴设备等领域对于功耗、体积、成本等方面的需求,大量的 IoT 芯片朝 All in One 的 SoC 方向发展是一个明显可预期的趋势。产品生命周期的所有阶段进行 IoT 设备和网络测试,可确保产品性能、可靠性以及快速上市,IoT 设备和网络预期将具备出色的可靠性、性能、质量和长期可用性,无线连接则是物联网取得成功的关键因素。

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      通过对 IoT 芯片市场趋势和技术趋势的分析,高集成度、低功耗、高性能、低成本、产品更新迭代快等对 IoT 芯片的测试带来了多方面的挑战,要求ATE系统可以覆盖所有模块测试;更高的DC精度要求、更高的RF指标要求、更高的THD/SNR指标要求、更高的吞吐量;更低成本的测试方案;更短的测试开发周期等。

IoT是未来的趋势,随着IoT技术和产业奇点来临,国内进入黄金发展期。IoT产业链包含感知、传输、平台、应用及服务四个层面,传输和感知一直是智能设备变化的核心,随着时代的演进,传输技术也在逐步发展。

 


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